在「中国制造2025」战略推进下，中国大陆半导体产业近年发展迅速，去年中国大陆企IC设计营收规模仅次美国、台湾，位居全球第3，且5年呈现倍数成长。市场人士预估，中国大陆持续扶持本土企业对外併购下，台湾IC设计业的全球老二地位已倍感威胁。
根据IC Insights日前发布的数据，2015年全球IC设计产业总营收为842亿美元，总部设在美国的IC设计公司，规模上依旧佔据老大地位，营收总额占全球62％，台湾则是18％；中国大陆IC设计营收则佔全球10％，比例较去年增加约1个百分点，但比起2010年时5％相比，成长速度相当惊人。
中国大陆IC设计业急起直追的同时，欧洲同业全球佔比则出现明显下滑，只佔全球的2％。这主要是因为当地两大IC设计巨头CSR与Lantiq被美国的高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）收购所致。
先前路透报导曾指出，在中国大陆官方以本土设计取代进口的方针下，中国大陆IC设计产业的规模可能即将超越台湾。在全球前10大无晶圆（fabless）的IC设计公司，台湾仅有联发科一家上榜，中国大陆去年则首度有2家进入前10名，分别是华为旗下的海思与紫光旗下的展讯，显示中国大陆IC设计已崭露头角。
市场分析，中国大陆庞大的手机产业是其本土IC设计业的一大靠山。去年华为手机出货量高达1.08亿支，加上旗下海思的高阶处理器表现已经追上一线大厂，未来晶片全面本土化并非天方夜谭。
不过，虽然中国大陆本土IC设计成长快速，但在官方重金倾注的制造与封测等中下游却相对薄弱，使得中国大陆整体IC企业在全球佔比只有3％，排名也掉到全球第6。美国、韩国、日本依旧佔据全球IC业的前3名宝座。
为了弥补半导体制造领域相对薄弱的缺点，中国大陆官方成立规模超过1,300亿元人民币的集成电路产业发展基金（即所谓的大基金）来金援本土企业，获得大基金支持的武汉新芯，上个月就投入240亿美元兴建Dram与NAND Flash产线。