腾讯科技讯 5月21日消息，据外媒报道，谷歌称计划将在明年发售其可进行零部件拼装的模块化智能手机，这比最初的计划时间晚两年。

谷歌这个项目名叫Ara，该公司投入了大量的资源，希望通过模块化智能手机颠覆整个手机产业。这种智能手机可以让手机各个硬件部分实现犹如应用软件般的定制化服务。

谷歌周五展示了多个硬件部分组装到手机背壳中，其中包括高性能摄像头、扬声器、以及针对糖尿病患者的血糖测量仪以及能装薄荷糖的盒子。

2015年1月，谷歌就表示将在当年晚些时候在波多黎各发布模块化手机。七个月过后，谷歌负责该项目的团队取消了这一计划，并将项目的时间延长至两年。据消息人士当时透露，Ara团队苦于不能将手机原型机进行大规模量产。

谷歌发言人周五表示，在听取研发者和消费者的建议后，Ara对手机做出了一些改变，其中包括将更多技术集中在手机的基座，以为更多模块腾出空间。

在周五举行的谷歌年度程序员大会上，谷歌高管表示，他们已经将Ara项目移交给其商业部门，并计划今年晚些时候发布针对开发者的模块化手机，而消费者版本则将在2017年上市。

Ara项目负责人丹•霍夫曼(Dan Kaufman)表示：“Ara是我们对未来手机的设想。” 霍夫曼上月刚刚接管Ara项目，因为其前任负责人雷吉纳•杜甘(Regina Dugan)跳槽去了社交网络Facebook。

谷歌硬件产品主管里克•奥斯特罗(Rick Osterloh)表示，Ara项目的手机将使用谷歌的Android操作系统。谷歌可能将与硬件合作伙伴生产手机的基本框架，就像其此前推出Nexus品牌智能手机一样。

谷歌发言人周五表示，目前对这一类型手机进行定价为时尚早。谷歌去年表示，这类手机的基本框架最低50美元。

奥斯特罗表示，谷歌未来也有可能制造部分手机模块，但还是希望第三方推出更多新的零部件。谷歌周五表示，其已经与数家公司就模块生产进行合作，其中包括韩国的三星电子以及日本的索尼和松下。

索尼表示，旗下的索尼影业家庭娱乐公司将为该手机提供内容，而不是硬件产品。三星电子和松下尚未就置评请求进行回应。